产品名称:灌封胶系列-上海统帅有机硅材料有限公司
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HT-89-59阻燃型有机硅导热灌封胶
一、产品特点及应用 1. 双组分有机硅加成体系灌封胶。 2. 胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上… |
详细介绍 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
一、产品特点及应用
1. 双组分有机硅加成体系灌封胶。
2. 胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。
3. 更优的耐温性,固化后在很宽的稳定范围(-60℃~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异,导热性较好。
4. 固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。
5. 本品广泛应用于大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块和线路板的灌封保护。
二、 技术参数
三、产品包装
40公斤/套(A20kg+B20kg)
四、 贮存
阴凉干燥处,贮存期6个月。
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